（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測大廠日月光投控今天下午公布6月自結合併營收新台幣467.22億元，是今年以來單月高點，法人預估，投控第3季業績可優於第2季，第3季仍有急單表現。

日月光投控自結6月合併營收467.22億元，較5月462.39億元微增1%，比去年同期579.98億元減少19.4%，仍是今年來單月高點。

其中6月投控在封裝測試及材料營收265.55億元，較5月262.32億元增加1.2%，比去年同期328.79億元減少19.2%。

累計第2季投控自結合併營收1362.75億元，較第1季1308.91億元成長4.1%，比去年同期1604.39億元減少15.1%，第2季營收表現較法人先前預估1332億元至1337億元區間略佳。

其中第2季投控在封測材料營收761.08億元，較第1季733.19億元成長3.8%，比去年同期949.99億元減少19.9%。

累計今年前6月投控自結合併營收2671.66億元，較去年同期3048.3億元減少12.36%。

展望下半年，美系外資法人預估，日月光投控下半年營運表現可優於上半年，第3季封測材料和電子代工服務（EMS）業績表現可優於第2季，第3季仍有急單表現，投控可受惠人工智慧（AI）高階晶片所需先進封裝需求。

日月光投控日前指出，有機會增加合作案，受惠歐系和日系車用晶片封裝測試需求。

在產能布局，日月光投控表示，不排除在馬來西亞、日本和韓國增加產能。（編輯：林興盟）1120710