（中央社記者張建中新竹18日電）日本首相岸田文雄今天上午會見台積電等國際半導體業者，產業專家分析，半導體是近幾年全球政治顯學，日本此舉主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決心，同時為因應地緣政治風險，日本將擴大、強化半導體產業鏈。

岸田文雄今天上午邀請台積電、美光（Micron）、英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、應用材料（Applied Materials）、三星（Samsung）及比利時微電子研究中心（imec）的董事長或執行長，在首相官邸進行會談。台積電董事長劉德音代表與會。

劉德音會後於下午發布聲明說，台積電將持續投資日本，以支持半導體產業的長期發展，並透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。

事實上，台積電正在日本熊本興建一座晶圓廠，預計2024年量產16/12奈米和28奈米製程，應對全球市場對特殊製程的強烈需求。

另一家國際半導體大廠美光今天也宣布，將在日本政府大力支持下，預計未來數年在1-gamma製程技術投資5000億日元，約36億美元，同時也會將極紫外光（EUV）晶片製造引入日本。

聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，半導體是近幾年全球政治顯學，包括美國、日本及新加坡等國政府紛紛力推半導體產業發展。

陳慧明分析，岸田文雄這次會見台積電等半導體大廠，主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決心，同時為因應地緣政治風險，日本將擴大、強化半導體產業鏈。

市調機構集邦科技分析師喬安則認為，這次受邀的IBM、imec已與日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」Rapidus合作，台積電、美光及三星等則已經或即將於日本設廠。日本希望透過國際交流合作，不僅發展半導體特殊製程，同時期望能夠達到2027年量產2奈米先進製程的目標。

喬安進一步表示，日本在半導體領域發展多年，在矽晶圓、化學原物料、封裝技術與半導體設備市場占有關鍵地位，台積電等廠商透過與日本合作，將有助於強化原材料、設備及封裝技術發展。（編輯：林淑媛）1120518