（中央社華盛頓13日綜合外電報導）兩名知情人士告訴路透社，白宮正尋求重新談判美國「晶片法」（CHIPS and Science Act）的補助條件，並暗示部分半導體補助款可能會延後發放。

消息人士還表示，新政府正在審查根據2022年通過的法案所批准的計畫。「晶片法」旨在透過390億美元的補助，提升美國國內半導體生產能力。

消息人士指出，美方在評估並修改現有要求後，計劃重新協商部分協議。目前尚不清楚可能的變更範圍，以及這些變更會如何影響已達成的協議。此外，目前尚不確定當局是否已經採取任何行動。

台灣半導體公司環球晶圓發言人彭欣瑜在致路透社的聲明中表示：「晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）已通知我們，若干條件與川普總統的行政命令和政策不符，現在正對所有晶片直接補助協議（CHIPS Direct Funding Agreements）進行審查。」

環球晶圓表示，尚未直接收到美方有關補助條件或條款變更的通知。環球晶圓預計將獲得美國政府的4.06億美元補助，用於德州和密蘇里州的投資計畫。目前這筆補助只有在今年稍晚達成特定里程碑後才會發放。

根據協議，每個補助對象的條件與達標要求皆有所不同。

4名知情人士告訴路透社，白宮對構成「晶片法」390億美元產業補助的許多條款感到擔憂。

其中一名消息人士表示，白宮也對一些接受「晶片法」補助後，仍宣布在中國等地進行大規模海外擴張計畫的企業感到不滿。根據該法案，企業可以在中國進行某些投資。

舉例來說，英特爾（Intel）去年3月表示獲得「晶片法」的大規模補助後，就在10月宣布對中國的一座封裝測試基地投資3億美元。

許多獲得「晶片法」補助的最大受益者，包括英特爾、台積電、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）都在中國擁有大型製造廠。

英特爾透露，已收到「晶片法」資助的兩筆款項，總額達22億美元，但拒絕置評。

台積電發言人則表示，公司在新政府上任前，已根據協議中的里程碑條款收到15億美元補助。對於川普政府可能修改協議的問題，發言人未作回應，但表示公司將持續與晶片計畫辦公室保持聯繫。（譯者：陳昱婷/核稿：李佩珊）1140214