（中央社紐約/台北15日綜合外電報導）美國今天針對全球半導體業推出新措施，進一步限制晶片製造巨擘台積電、三星電子和晶片封裝供應大廠，提供先進製造服務給中國及全球其他未經驗證的晶片開發商。

日經亞洲（Nikkei Asia）報導，美國商務部宣布擴大管制出口許可，晶圓代工和封裝測試供應商須先取得美國授權，才能出口14奈米或16奈米及以下製程，且電晶體數量超過300億個的晶片。

這些晶片用於人工智慧（AI）等的先進應用。

美國總統拜登政府趕在20日交棒給川普執政團隊之前，發布一系列新規，除了尋求遏制中國在科技領域的野心，也在防堵政策漏洞，好讓諸如華為等被列入黑名單的中企無法再取得先進晶片。

目前，只有台積電、三星電子（Samsung）、英特爾（Intel）和中國晶片業龍頭中芯國際有能力生產超越14或16奈米等級的晶片，包括7奈米和亞7奈米製程節點。美企格羅方德（GlobalFoundries）和聯電能在14或16奈米製程節點生產晶片。

美國商務部的工業暨安全局（Bureau of Industry and Security）創建的一份清單，列出33間「核准」晶片設計和24家封裝測試供應商。這份清單援引的基礎為多項國安評估和交政策因素，包括公司在遵循美國出口管制上的紀錄。

獲核准的晶片開發商多為美企，包括蘋果（Apple）和輝達（Nvidia），也包括一些歐洲、日本和台灣開發商；獲准的晶片封測供應商則包括日月光、艾克爾（Amkor）等。沒有任何中國晶片開發商入列。

獲核准的晶片封裝公司，如果與白名單中的晶片設計商合作開發隸屬出口管制的產品，需要向美國政府提交諮詢意見。

新規定同時要求，這些晶片製造商在開發受到管制的晶片時，要對其他尚未列入白名單的客戶進行盡職調查（due diligence）。這項更嚴格的審查適用於中國及世界各地未經查核的企業。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在新聞聲明中指出：「這些規範將進一步瞄準並加強我方的管制措施，確保（中國）和其他試圖規避我國法律、破壞美國國家安全的各國，無法得逞。」

這項規定草案未說明何時生效，但書面意見截止日期訂為3月14日。（譯者：徐睿承/核稿：蔡佳敏）1130116