（中央社記者張欣瑜舊金山16日專電）美國IC設計業者今天受訪表示，相較於半導體前段製程，美國在後段製程的產能更顯不足；美國政府雖然希望透過關稅協議，帶動相關台廠赴美投資，不過供應鏈赴美進展仍須配合美國指標企業的需求，逐步推進。

台美關稅達成協議，台灣同意以2類性質不同的資本投資美國，一為台灣企業自主投資2500億美元，政府亦將提供2500億美元信用擔保，牽動供應鏈未來布局。

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受財經媒體CNBC專訪表示，美國總統川普任內目標是要將台灣半導體產能40%移至美國。對此，美國IC設計業者今天接受中央社訪問表示樂觀看待，但「美國製造」會推升企業成本，必須通盤考量，沒有那麼簡單。

業者表示，台廠是否投入美國產能，關鍵仍在客戶需求，只有當主要客戶明確表態、實際下單，供應端的投資與產線布局才可能跟著啟動，而不是政府說了就能實現。

業者認為，美國在半導體後段製程產能相對薄弱，政策也是為補足該環節，希望能在美國直接產出IC產品而非只是台積電的晶圓；而企業評估是否在美下單，關鍵考量仍是成本。即使供應鏈條件到位，美國製造所增加的成本，仍可能對企業利潤造成壓力。

以幾大台廠供應鏈客戶，也是被視為較有能力吸收美國製造成本、並評估採用美國產能的企業來看，輝達（Nvidia）2025財年淨利率近56%，蘋果（Apple）約為26.9%。

業者表示，從企業決策角度來看，若供應鏈都在美國，成本有可能增加幾成。在此情況下，恐怕只有輝達逾5成的淨利率仍有空間吸收成本上升；因此各家企業會去思考要怎麼分攤、吸收或調整成本風險，讓整體財務數字看起來合理、可被投資人接受。

另外，根據美國商務部資訊，232條款關稅未來將獎勵在美國投資的台灣半導體業者；業者於核准建廠期間，可能獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品。

業者認為，美國政府對企業釋放一個訊號，即政府透過誘因機制引導供應鏈赴美布局，但產能尚未到位前，企業進口晶片仍可以免關稅，並依自身商業考量選擇下單方式，「部分在美國訂，剩下在台灣做就好了」。

業者表示，整體半導體供應鏈移轉程度和步調，最終很大程度仍取決於輝達等指標企業在完成成本評估後，是否會將訂單轉向美國，短期內不預期供應鏈會出現明顯變動，「真的沒有那麼快、也沒有那麼容易」。（編輯：唐聲揚）1150117