（中央社台北18日綜合外電報導）「日經亞洲」（Nikkei Asia）今天披露，台積電計畫於2026年夏季開始將先進製程設備運入其位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠，為2027年啟動3奈米製程量產鋪路。

日經亞洲引述多名消息人士表示，裝機時間預計在明年7月至9月間。此舉象徵台積電這個全球最大晶圓代工廠在海外推動先進製程的重大里程碑。

報導中表示，這個時程符合台積電董事長暨總裁魏哲家加速美國產能布局、提前至少「數個季度」投產的目標。亞利桑那二廠原先計劃2028年才會上線。

產業人士告訴日經，晶圓廠設備完成安裝後，通常仍需長達一年的時間，進行產線認證與產能爬坡；先進製程所需時間更長，因製程步驟已超過1000道，且需大量作業將製程移轉至新廠並認證。

台積電位於亞利桑那州的第一座海外先進製程晶圓廠已開始為蘋果（Apple）生產部分晶片，並投入輝達（Nvidia）最新一代Blackwell人工智慧（AI）晶片的製造。

報導中表示，一旦這項總投資金額達1650億美元的計畫完成後，當中包括5座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，台積電預期其約30%最先進晶片將可在美國生產。（編譯：劉淑琴）1141218