華為新機搭載麒麟9030 製程不及台積電與三星
(中央社多倫多12日綜合外電報導)加拿大科技研究機構TechInsights 8日公布一份最新報告,華為新機Mate 80 Pro Max使用中芯國際(SMIC)製造的「麒麟9030」晶片,但晶片製程明顯落後台積電與三星。
路透社報導,TechInsights表示,「麒麟9030」使用先前在7奈米N+2製程節點上「延伸擴展」出的7奈米N+3。「就絕對值而言,7奈米N+3製程,仍明顯落後於台積電(TSMC)與三星(Samsung)5奈米製程。」
先進生產技術能降低成本,提供能力更強大的晶片,但中國企業在此面臨障礙,半導體設備商如應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML),都被禁止提供最先進設備給中國企業。
美國已將華為與中芯國際納入實體清單,兩者均受出口管制,取得先進半導體製造技術均有困難。華盛頓的理由是這兩家公司與中國軍方的關係,將會對國家安全造成威脅。
TechInsights一直定期發表有關華為與中芯國際的晶片研發報告。今年10月,中國將TechInsights列入「不可靠實體清單」。(編譯:屈享平)1141213
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