（中央社舊金山17日綜合外電報導）半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）今天預測第4季獲利將比分析師預估高出許多，主因晶片需求上升且各國政府投資數十億美元補助晶片業者。

路透社報導，應材公布第3季財報表現超乎預期後，股價在盤後交易時段上揚1.9%。

全球各國政府過去一年挹注數十億美元的補助，以提高國內半導體產量，讓應材與科林研發公司（Lam Research）和科磊公司（KLA-Tencor Corp.）等競爭對手受惠，這些企業製造的工具對生產晶片至關重要。

應材執行長狄克森（Gary Dickerson）今天在法說會上表示，未來5年，全球政府提供的獎勵金額共數千億美元。

應材預估第4季營收將達65.1億美元，加減4億美元，遠高於分析師平均預估的58.6億美元。

總部設於加州聖克拉拉郡（Santa Clara）的應材預測，經調整後每股獲利介於1.82到2.18美元之間，高於市場預測的1.61美元。

根據路孚特（Refinitiv）數據，應材第3季營收達64.3億美元，超過分析師平均預估的61.6億美元。

應材第3季（截至7月30日為止），經調整每股盈餘為1.90美元，高於分析師預估的1.74美元。

應材財務長希爾（Brice Hill）表示，儘管今年整體晶片設備支出減少，應材的服務業務將持續成長。

三星電子（Samsung Electronics）、台積電與英特爾（Intel Corp）都使用應材的先進晶片生產工具。（譯者：張曉雯/核稿：徐睿承）1120818