（中央社記者林育立柏林17日專電）德國官員透露，美國晶片巨擘英特爾擴大晶圓廠投資規模到270億歐元，將可獲得近100億歐元的補貼。這將是德國戰後規模最大的投資案，英特爾執行長季辛格週一可望與德國政府簽約。

德國「商報」（Handelsblatt）引述官方知情人士報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）與德國政府的談判進入尾聲，英特爾可望獲得99億歐元（約新台幣3330億元）的補貼，在東部的馬德堡（Magdeburg）落腳興建晶圓廠，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）將在19日會晤德國總理蕭茲（Olaf Scholz）時簽約。

為搶進代工業務，英特爾去年3月高調宣布將在德國打造大型晶圓廠，初期投資額170億歐元，原本規劃今年上半年動工。

德國政府知情人士表示，由於建廠成本增加，加上英特爾打算採用先進製程，總投資金額將擴大到270億歐元（約新台幣9000億元）。

這件德國戰後規模最大的投資案，由於英特爾要求的補貼金額太高，德國財政部原本有異議，最後因經濟部同意從特別預算支應才過關。

知情人士透露，經濟部與能源業者的談判也有進展，有機會為英特爾爭取到更優惠的電價。

德國經濟部長哈柏克（Robert Habeck）上任一年半以來，積極推動晶片的在地製造，打造歐洲自主的半導體產業鏈。

哈柏克幾天前在東部的一場經濟會議強調，期待英特爾設廠，針對補貼, 他坦言「雖然很貴，不過是對未來的好投資」。

昨天英特爾才宣布，將在波蘭西南部的弗羅茨瓦夫（Wrocław）投資46億美元（約新台幣1400億元）興建封裝和測試廠，預計2027年啟用；英特爾在波蘭耕耘多年，在北部港都格但斯克（Gdansk）擁有歐洲最大的研發基地。

弗羅茨瓦夫與馬德堡的距離不到500公里，觀察家相信，波蘭這座新廠顯然將為德國製造的晶圓進行封裝和測試。

按英特爾之前公布的規劃，德國的晶圓廠將在2024年動工，2027年或2028年開始量產。（編輯：陳承功）1120618