（中央社紐約19日綜合外電報導）美國華爾街日報今天披露，台積電向美國政府尋求高達150億美元（約新台幣4587億元）的晶片廠補貼，但反對部分的附加條件。

華爾街日報（Wall Street Journal）今天引述知情人士表示，台積電關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利，以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元（約新台幣1兆2231億元），為原訂投資金額的3倍以上。

台積電婉拒路透社記者提出的置評要求。

根據路透社報導，美國商務部今年6月底將開始受理390億美元（約新台幣1兆2000億元）半導體製造補助方案申請，並已於2月28日公布相關計畫。

根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。（譯者：劉淑琴/核稿：林治平）1120419