隨著AI發展，資料跟訊號傳輸的速度也得跟著加快，其中能提升傳輸速度的矽光子，就成為近幾年的討論話題。不只輝達執行長，曾在演講中提到矽光子，剛卸任的國發會主委劉鏡清，也認為有必要積極發展矽光子，因為這還攸關封測技術是否具有優勢。

輝達執行長黃仁勳(03.19)說：「我們宣布，NVIDIA的首款「共同封裝」產品，這是全球首個每秒1.6TBPS的CPO。」今天3月輝達執行長黃仁勳大讚矽光子，因為這在AI發展具有關鍵角色，連剛卸任的國發會主委劉鏡清，也強調矽光子的重要性。

前國發會主委劉鏡清(08.28)說：「對不起，我不知道今天這麼慎重。」前國發會主委劉鏡清昨（29）日最後一天上班，在感恩茶會提到，AI新十大建設是很重要的任務，還說他任內如果沒有，積極讓政府協助發展矽光子，封裝測試第一大國就會變成中國，但有矽光子台灣永遠是第一大國。

矽光子將光通訊的功能製作在矽晶片上，再與運算用的矽晶片，利用先進封裝整合在一起，以現在來說要將高速運算的訊號，傳出去得靠電，而矽光子則是改用光的形式，藉此讓訊號傳輸的速度更快，知識力科技執行長曲建仲說：「矽光子晶片最後會跟高速運算用的矽晶片，經由先進封裝整合在一起，所以它對於未來的高階先進封裝非常重要。」

概念股也跟著受惠，尤其是晶圓代工廠台積電跟采鈺，還有封測大廠日月光跟矽品，知識力科技執行長曲建仲說：「在矽光子這個領域呢，我認為台灣的廠商不能算是領先啦，所以我們必須投入更多資源發展，矽光子最後會跟先進封裝整合在一起，它跟台積電這一類型高階的晶圓代工廠，相關性也非常高。」全球積極發展AI，但想走在最前端，是否具有發展矽光子的優勢，也成為一大重點。