華為在11月底，宣布推出最新旗艦款手機，強調抗摔落，和自主作業系統要另闢蹊徑，但是晶片戰爭作者米勒受訪時表示，他拆解華為這款旗艦機後發現，內部的晶片，仍採用台積電2018年左右首創的製程，這代表華為約落後台積電5到6年，運算能力遠遠落後3倍。另外，在英特爾執行長季辛格退休後，傳出可能出售代工事業，外媒報導台積電面對激增的AI訂單，可能是英特爾的潛在買家，以壯大封測產能！

高處跌落絕對抗摔，外殼主打玄武岩鈦合金，華為Mate 70旗艦款想讓世界大吃一驚，原生鴻蒙的自主作業系統，要擺脫安卓系統走自己的路，手指一拿捏，就能從手機投放到筆電的移形換影，華為最新款手機要自己的路，它現在走得有多前面呢？

晶片戰爭作者米勒受訪表示，他拆解華為最新手機後，發現內部由中國最大晶片廠中芯國際製造的晶片，仍然採用台積電2018年左右首創的製程。這代表中芯國際落後台積電5到6年，最重要的運算能力整整落後3倍，米勒表示晶片是中國和美國競爭的核心。

成功限制中國取得先進晶片能力的關鍵，在於美國與南韓及台灣等盟友的合作，不過就在美國晶片業龍頭，英特爾執行長季辛格退休後，傳出可能出售代工事業，日經亞洲報導積台積電，面對激增的AI訂單，在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但是專家分析英特爾代工，對美國國安具有戰略重要性，華府應該會擋下相關交易，誰都不能動到這一塊蛋糕。