正在英國訪問的日本首相岸田文雄，13日將在華府和美國總統拜登舉行峰會，據路透社引述美國政府官員說法指出，拜登和岸田文雄兩人，會就美國和日本的共同安全跟全球經濟題進行討論，並且還有可能討論對中國的半導體出口管制。

行程滿檔的日本首相岸田文雄，13日將在華府跟美國總統拜登舉行峰會，去年5月初，拜登訪問東京時，曾跟岸田面對面會談，而這次是岸田就任首相以來，首度在白宮和拜登會晤，白宮發言人尚皮耶說：「總統和首相間的會晤，將突顯我們正處於美日聯盟的關鍵時刻，並強調拜登總統如何關注投資聯盟和夥伴關係。」

據路透社引述，美國資深政府官員說法報導，拜登跟岸田在峰會中，預計除了討論美日共同安全和全球經濟議題，另外還有可能會討論到中國的半導體出口管制，這名官員指出，華府正在跟日本就這項問題密切合作，並相信即使美日間的法律結構不同，兩國仍有相似願景，還說支持對中國半導體出口管制的參與國家越多，制裁就會越有效。

其實彭博社之前的報導就曾指出，雖然美國是半導體知識產權和專利的主要來源地，但是大部分的晶片製造集中在亞太地區，如果美國要強化限制中國半導體發展，就需要亞太地區盟友的支持，因此過去這段時間以來，美國一再跟日本、南韓及荷蘭等國共同討論，如何進一步限制中國半導體，而目前人正在英國的日本首相岸田文雄，11日在倫敦塔和英國首相蘇納克正式簽署「相互准入協定」，日本跟英國雙方可以在彼此境內部署武裝部隊，結束英國行程後，岸田文雄接下來將前往加拿大和美國進行訪問。