日本外相林方正，和經濟產業大臣萩生田光一，昨(29)日在美國「華盛頓」，與美國國務卿「布林肯」還有商務部長「雷蒙多」，舉行了經濟版二加二部長級會議，會後雙方在聯合記者會上宣布，將成立一個聯合國際半導體中心，共同研發次世代半導體。

29日在華盛頓召開，雙方在會後的聯合記會上，宣布了一個震撼全球的消息，日本經濟產業大臣萩生田光一說：「我們一致同意，加速日美聯合發展，次世代半導體，日本會迅速採取行動。」雖然美日雙方在記者會上，沒有公開相關細節，但是路透社引述「日本經濟新聞」指出，美日將合作研究2奈米晶片，至於半導體中心，預計今年年底前在日本成立，目標是2025年開始量產。

美國商務部長雷蒙多說：「正如我們今天討論的，半導體是我們經濟，和國家安全的關鍵，我們今天就美國和日本，如何合作進行了很精彩的討論，特別是在先進半導體方面。」美日除了要共同研發次世代半導體，還要在5G高速通信網路方面加強合作。

美日持續共同研發次世代半導體，協力確保包括稀土在內等礦物資源，此外更要打造5G基地台的統一規格，並且以在國際間推廣共享為目標，除了跟日本聯手研發，次世代半導體，美國眾議院28日還通過了，規模2800億美元，約8.42兆台幣的「晶片與科學法案」，之後將交由美國總統「拜登」簽署成法，藉此提升美國半導體製造業，和與中國之間的競爭力。

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