南韓三星電子副會長「李在鎔」，在2017年涉嫌賄賂南韓前總統「樸槿惠」等人，而被判刑入獄，最終在今年8月假釋出獄，「李在鎔」重獲自由，對於三星集團乃至南韓經濟，或將是一大「推進器」，並有望加速推動三星在美國建設新的晶圓廠計畫。

「李在鎔」目標瞄準「邏輯晶片」，對手將是我國的台積電以及美國的英特爾，三星同時喊出3奈米先採用「閘極全環電晶體」GAA製程，目標設在2022年，三星是否能如願，藉此超車？一起來看我們的專題報導。

南韓三星電子副會長李在鎔，今年8月才走出看守所重獲自由，南韓科技和經濟確實對他寄予厚望，因為堪稱「大到不能倒」的三星，要在全球晶片戰場中枕戈待旦，主攻邏輯晶片，三星在晶圓代工的業務主要都是以邏輯晶片這一塊為主，像是在手機晶片的一個應用處理器。

這一塊它的毛利率表現，其實相對就是比較高一些，想要超越我國台積電和美國英特爾的三星，宣布將在2022上半年開始量產第一批3奈米晶片，而且採用GAA閘極全環電晶體，至於第二代的3奈米晶片，預計在2023年投入生產。

這項技術能更精準地控制通道電流，縮小晶片面積、降低耗電量，GAA的一個架構上它其實相對是比較領先的，它其實可以在不管是功耗的表現或者是在漏電量，它相對都是能夠控制在比較低的一個狀態，由於GAA製程難度相對高，所以台積電選擇穩扎穩打，預計在明年下半年，在三奈米採用FinFET製程，只是這也讓三星搶得先機，率先在3奈米製程導入GAA，至於採用多橋通道場效電晶體，的2奈米製程節點，三星也有計畫，我們期望在2022年第1季，展開GAA閘極全環電晶體產品量產，2奈米則有望在2025年第2季量產。

努力追趕的三星，今年已拿下NVIDIA、特斯拉等新客戶，而旗下擁有家電等眾多業務的三星，仍然把半導體放在頂端，過去三星專注於記憶體晶片，拿下全球DRAM晶片44%的市場，在NAND設備也有36%，雖說記憶體晶片帶來的收入，只佔20%多一點，但卻是營業利潤近一半，預計2020年到2025年間，全球記憶體晶片，每年以2倍的速度擴張，三星渴望站穩腳步，面對代工市場也一樣，三星也對代工業務有信心，從設計、製造、封裝測試到銷售都一把抓的三星，在2016年面臨一次震盪，輸給台積電，失去蘋果的A系列處理器獨家代工，因為蘋果更喜歡台積電，這種純晶圓代工廠。

或許也因此，三星的代工市場僅15%，相較於台積電吃下50%，只能「捶心肝」，但台積電或許也有隱憂，經濟學人引述專家表示，隨著中國對我國文攻武嚇，部分使用台積電晶片的公司，正減少對台積電的依賴，而國內專家則抱持不同看法，國際上的一個客戶，並沒有因此減緩對於台積電的一個下單，最主要是台積電目前在全球的一個先進製程上，還是維持這個領先的一個局面，而且目前還是超越了，所謂三星跟英特爾他們的一個進程，台積電在10奈米以下的製程，還是掌握全球高達63%的比重，而在全球晶片短缺的現在，無論三星、台積電還是英特爾，都摩拳擦掌，誰能取得市場優勢，誰就能勝出。