公平會昨天通過日月光與矽品結合案，也讓台灣封測大聯盟邁向成軍第一步。 不過接下來還得等美國和中國大陸核准，才能完全走完程序；美、中兩地審核程序複雜，今年底前恐難過關，不過日月光正全力動員，希望能在明年底前定案。 公平會表示，日月光與矽品的產品線高度重疊，結合後可以節省雙方重複研發的成本外，部分中低階產品製程也可以標準化，讓餘力能多投入技術創新與研發，有助於提升我國封測產業的技術水準。 不過在兩岸政治氛圍與大陸官方積極扶植自主半導體業下，為當地審查日矽結合案過關增添變數。