（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測廠日月光投控今天下午公布2月自結合併營收新台幣520.97億元，月減13.2%，比2025年同期成長15.9%，創歷年同期新高，儘管2月有農曆春節假期工作天數較少因素，持續受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測需求。

在封裝測試及材料部分，投控自結2月相關營收349.72億元，月減7.1%、年增28%。

日月光投控今年前2月自結合併營收1120.85億元，較去年同期成長18.73%，創同期新高。

日月光投控今年持續擴充先進封測產能，今年在機器設備將持續增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。

市場評估日月光投控今年在設備資本支出將從去年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年投控總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。

日月光投控主要布局半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），持續推進全製程專案，預期今年先進封測全製程營收目標年成長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。（編輯：林家嫻）1150310