（中央社記者張建中新竹4日電）半導體檢測廠倍利科預計3月下旬掛牌上市，董事長林坤禧表示，受惠封測廠積極擴產，倍利科營運可望水漲船高，2026年營收應可成長2位數水準。

倍利科今天舉行媒體交流會，林坤禧說，倍利科成立於2014年，初期以交通安全控制軟體業務為主，考量交通安控為政府標案，營收不穩定，2016年營運轉向半導體領域。

林坤禧表示，公司要長期獲利必須技術領先，光學、精密機械、電控、軟體及人工智慧（AI）是倍利科5大核心能力。

倍利科總經理黃建中說，倍利科主力產品為半導體高階光學檢驗與量測設備，客戶涵蓋半導體晶圓製造廠、先進封裝廠及記憶體廠。

黃建中表示，倍利科產品已整合12種廠牌自動光學檢測（AOI），導入逾10家半導體客戶上線超過800台AOI，累積超過20億張半導體缺陷影像AI處理經驗。

倍利科2025年總營收新台幣20.75億元，年增187.82%，稅後淨利5.8億元，每股純益14.04元。林坤禧說，受惠先進封裝需求強勁，2026年營收可望成長2位數水準。（編輯：林淑媛）1150304