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聯發科前進MWC 秀6G、人工智慧及CPO封裝

2026-03-01 16:49:23 / 中央社 /
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(中央社記者鍾榮峰台北1日電)2026世界行動通訊大會(MWC)2日將於西班牙巴塞隆納登場,聯發科今天表示,總經理陳冠州將以AI for Life:From Edge to Cloud為主題發表演講,並展出6G通訊、整合Wi-Fi 8的先進5G CPE平台、智慧型手機與物聯網邊緣AI、車載通訊、次世代資料中心等應用。

其中在資料中心應用,聯發科透過新聞稿透露,此次MWC展會將展示自研的共同封裝光學(CPO)解決方案,可提升能源效率與系統整合程度,整合電學、光學、熱學、力學設計。

此外在6G技術應用,聯發科指出,此次MWC大會將展出6G無線接取互通性(radio interoperability)成果,支援未來新興生成式人工智慧AI與代理人服務用應用。

在MWC展會期間,聯發科表示將提出「個人裝置雲」(personal device cloud)前瞻技術願景,藉此AI代理(AI agent)能透過Wi-Fi或6G網路,在個人及家庭裝置間無縫協作。聯發科指出,此次大會也將展示6G在次世代機器人技術應用。

在車載通訊與智慧座艙,聯發科指出,將展示應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話,也將推出新款車載通訊晶片組;聯發科將展出以3奈米車規製程打造的智慧座艙平台,可支援多媒體串流與光線追蹤遊戲應用、以及生成式AI語音助理設計等。

在行動裝置,聯發科指出,此次MWC展會除了展示旗艦手機平台天璣9500整合嵌入式神經處理單元(NPU)、提升先進邊緣AI體驗外,也將展示智慧型手機即時離線運行多模態大模型連結智慧眼鏡應用。

在物聯網和高效能運算,聯發科表示,此次重點展出聯發科合作設計輝達(NVIDIA)GB10 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA DGX Spark,展現高效能運算能力。(編輯:黃國倫)1150301

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