（中央社記者鍾榮峰台北1日電）台積電持續在台灣擴充先進製程，業者評估未來5年台積電先進製程近8成比重仍在台灣，包括日月光投控、力成、矽格、京元電等封裝測試台廠，以及穎崴、精測等測試介面廠商，今年積極在台灣擴大投資，增加半導體後段先進封測產能。

台積電董事長暨總裁魏哲家在1月中旬法人說明會上表示，未來數年台積電持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠，預期今年2奈米營收快速成長；台積電先進N2P製程技術計畫今年下半年量產，此外，採用超級電軌（SPR）的A16製程技術，也將照計畫於今年下半年量產。

台積電2025年底宣布，2奈米製程如期量產，台灣高雄晶圓22廠是2奈米製程主要生產基地；台積電也會同時在新竹科學園區建置2奈米晶圓廠，支援客戶強勁的結構性需求。

經濟部先前統計，以5奈米以下先進製程規模觀察，2030年台灣與美國的產能比重約為85%比15%，拉長至2036年，約為8成對2成。

半導體測試介面台廠引述數據評估，未來5年台積電包括先進晶圓代工和CoWoS先進封裝在內的8成先進製程產能，仍將留在台灣。

投顧法人推估，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能10萬片，預期2027年底月產能將提升至13萬片。

法人指出，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠，這也帶動半導體後段測試、測試介面以及測試設備等需求，今年台灣半導體封測廠，積極擴大資本支出擴充先進測試產能。

日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場評估日月光投控今年在設備資本支出將從去年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年投控總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。

日月光投控主要布局半導體先進封裝oS端（on substrate）與晶圓測試端（CP），持續推進全製程專案，預期今年先進封測全製程營收目標年成長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業務比重目標至10%。

力成今年資本支出規模預估約新台幣400億元，主要擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能，力成先把原先的高頻寬記憶體（HBM）產能轉為擴充FOPLP產能，目標到2028年年中FOPLP產能滿載。

京元電規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，其中積極擴充高功率預燒老化（Burn-in）測試產能。

穎崴去年第4季開始積極採購機台並租用廠房，因應客戶需求，預估今年3月底，產能先增加3成。

穎崴計畫在高雄仁武產業園區租地自建擴廠，資本投資規模近35億元，目標2027年底完工，屆時探針產能擴增2倍至3倍。

精測持續擴充測試介面產能，市場評估精測今年產能可增加超過50%，2027年第1季產能有機會倍增。精測三廠規劃3月20日動土，預期目標2028年上半年完工，2028年下半年啟用。

矽格在2月下旬宣布向欣興電子購置新竹湖口工業區廠房，交易總金額15.4億元，將加入原湖口一廠共同服務客戶，預計湖口二廠將在今年下半年營運生產，因應人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及高效能運算（HPC）晶片客戶封測需求。（編輯：蘇志宗）1150301