（中央社記者鍾榮峰台北5日電）封測廠日月光投控營運長吳田玉今天在法人說明會預期，今年在先進封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元倍增至32億美元，今年先進封測營收中，約75%來自封裝、25%來自測試。

吳田玉表示，投控今年營收成長趨勢將延續，動能來自先進解決方案、人工智慧（AI）普及，及整體市場復甦帶動全面性半導體需求。

展望台灣半導體地位，吳田玉預期，台灣未來幾年在半導體先進製程和先進封裝製造領導地位將持續，未來5至10年，部分半導體晶圓將來自台灣以外，也有部分來自台灣。

展望海外布局，吳田玉表示，日月光半導體持續在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局，其中馬來西亞檳城將是主要擴產重點。

展望今年一般業務，吳田玉預期，日月光投控一般業務將繼續與2025年相仿速度成長，封測事業整體營收表現將優於邏輯半導體市場。

展望今年資本支出，吳田玉表示，投控持續擴大投資研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，因應未來數年成長趨勢。

展望半導體產業應用，吳田玉指出，AI伺服器成長循環持續，主要是超大型雲端服務商以及資料中心建設帶動，在機器人和無人機及自動化設備應用，半導體設計及投資持續增加，也包括車用電子和智慧製造應用，未來2年相關半導體出貨量可期。

吳田玉預期，今年在車用、工業等通用領域復甦力道會較明顯。（編輯：張均懋）1150205