（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，第1季營運較2025年同期相比可正面看待，第1季人工智慧（AI）需求續增，其中資料中心與企業級SSD需求持續成長，淡季不淡，可優於往年同期。力成預期，第1季起漲價效應可逐步顯現。

展望今年資本支出，力成說明，未來3年加碼投資新台幣443億元，主要布局扇出型面板封裝（FOPLP）先進封測產能。

力成下午舉行法人說明會，謝永達指出，受惠記憶體循環週期及AI需求暢旺，整體產能趨緊，整體市場營運有望持續上揚。

展望首季營運表現，力成預期，今年第1季業績較2025年第4季減少個位數百分比，主要是第1季工作天數減少因素，不過可較去年第1季成長。

法人問及記憶體漲價影響，謝永達指出，記憶體需求強勁，對於產能需求提高，記憶體報價節節高升，因應成本提高，力成從去年第4季開始調升封測報價，增加幅度約個位數到雙位數百分比，持續維持與客戶長期合作關係，漲價效應預計今年第1季陸續生效，有助毛利率表現。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）產品線，謝永達分析，資料中心展望持續上修，DRAM需求高於預期，但須留意資料中心與其它應用產能配置，AI需求擴大導入LPDRAM及GDDR7於伺服器架構，有助訂單需求。

謝永達指出，DRAM漲價呈現倍數成長，關注對消費性電子終端應用影響。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟，謝永達表示，第1季NAND封測訂單在資料中心與企業級SSD（eSSD）需求持續成長帶動下，動能不減、淡季不淡，表現可優於往年，預估第2季動能加溫。

在邏輯晶片封測，謝永達指出，相關業務受惠高階封裝FC-BGA需求持續成長，整體產能利用率維持高檔，有助邏輯封裝業務毛利表現。

在扇出型面板封裝（FOPLP）先進封測布局，謝永達指出，持續確保整體供應鏈穩定運作，規劃如期在2027年交付量產。

力成指出，客戶訂單能見度提升，從友達新購入P12廠區將同步擴建新產能。

力成轉投資超豐展望上半年營運指出，AI和資料中心晶片封裝需求持續增加，挹注出貨動能，此外記憶體持續缺貨，客戶產品轉往高容量使用雙晶粒製程，單價將提升。超豐指出，上半年可受惠封測訂單外溢效應。

在消費性電子封測，超豐指出，中國大陸市場以外微控制器（MCU）需求增加，加上遊戲機需求提升，客戶備貨轉為積極。此外，超豐持續擴充覆晶封裝（Flip-Chip）產能，凸塊（Bumping）未來幾季產能滿載。（編輯：張均懋）1150127