（中央社記者鍾佑貞華盛頓18日專電）台美關稅協議15日拍板，台積電財務長黃仁昭後續接受兩家美媒採訪時都提到，台積電在美擴大投資是基於客戶需求。在實務考量下，最先進製程將留在台灣。他也說，台美關稅協議是政府間協議，台積電並未參與討論。

台積電過去一再強調，最先進的製程技術將根留台灣，如今在美國擴建，財經媒體CNBC及彭博電視（Bloomberg Television）分別於15日及16日都問到，這項策略是否有所改變。黃仁昭說，這點不變，而這是基於實務上的考量。

「因為需要研發與製造營運之間高強度的合作。我們必須在台灣不同據點之間來回調度數百名工程師」，黃仁昭說。

黃仁昭接受CNBC訪問當天，美國商務部公布台美貿易協議，其中包括台灣半導體科技業者對美直接投資2500億美元（約新台幣7兆9057億元）。不過，黃仁昭說，台美關稅協議是政府與政府之間的協議，台積電並未參與談判。

他說，自己一直強調的是，台積電基於客戶需求，持續並加快在亞利桑那州的投資，在亞利桑那州的第一座晶圓廠進展順利，已啟用運作且進行量產，良率表現與台灣相當。

亞利桑那州擴廠整體進度方面，黃仁昭指出，台積電在亞利桑那州的第2座廠房的設備將於今年進駐。第3座廠將於今年動工，目前正申請第4座廠以及先進封裝廠的興建許可證。

台積電近日公布在亞利桑那州購入第2塊土地，目標擴展為獨立超大晶圓廠聚落，支持智慧手機、人工智慧（AI）及高效能運算客戶對先進製程的需求。

黃仁昭進一步對CNBC指出，台積電第一塊土地約1100英畝，規劃興建6座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一座研發中心。但僅靠第一塊土地並不足以支撐全部規劃，因此又購入第二塊900英畝的土地。

他說，部分擴建計劃可以配置在第2塊土地上，剩餘部分可以保留給未來的彈性運用。

彭博記者問到，台積電是否能加快先進技術從台灣轉移到美國的速度。黃仁昭說，可以嘗試加速，但如果要縮短為幾個月的時間，將是「困難且具挑戰性」。

就目前而言，台積電規劃在美投資1650億美元，在亞利桑那州建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心，計劃在亞利桑那州擴展為獨立的超大晶圓廠聚落。

根據美國商務部15日公布的協議內容，台灣輸美產品關稅稅率從20%調降至15%，且不疊加於原有稅率之上，台灣半導體科技業者對美直接投資2500億美元（約新台幣7兆9057億元），台灣政府提供信用保證2500億美元。

商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）結束談判後受訪指出，台積電在2025年承諾投入的1000億美元，已計入台灣企業投資的2500億美元中。（編輯：陳承功）1150119