（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測材料商利機今天表示，今年營收可望創2012年以來高點，均熱片產品業績大幅倍增創新高，2026年再明顯成長；此外，利機切入晶圓檢測設備服務，真空閥門量產出貨，預期明年逐步放量。

利機下午受邀參加券商舉行線上法人說明會，觀察今年營運，利機總經理黃道景指出，利機今年前11月自結營收新台幣11.46億元，已達2024年營收的99%，第4季全球人工智慧（AI）伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，預估今年整體營收可創2012年以來高點。

展望2026年，黃道景指出，利機已訂定成長策略，聚焦高價值產品組合與導入新產品，結合供應鏈併購案與自有先進材料、散熱管理解決方案，強化獲利體質，追求營收與獲利穩健成長。

在均熱片（Heat Spreader）產品方面，黃道景表示，利機2024年均熱片產品營收約1.22億元，預估今年可倍增創新高，明年持續大幅成長。

在應用上，黃道景指出，利機均熱片主要應用領域包括在處理器（占比46%）、Wi-Fi基地台（占比26%）、資料中心（占比13%）及行動通訊等領域。

針對新產品布局，黃道景表示，利機切入晶圓檢測設備服務，真空閥門已量產出貨，預期明年逐步放量；半導體應用切割刀由國內封裝大廠驗證中。

觀察產品應用別，利機說明，今年第3季封測相關業績占比約63%，連續3季正成長；驅動晶片相關占比約26%，半導體載板相關占比約8%。

利基說明，第3季受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求暢旺，其中均熱片業績季增80%，較去年同期大增150%，第3季均熱片業績創單季新高。（編輯：張良知）1141216