（中央社記者江明晏台北1日電）臻鼎科技集團與尖點科技今天宣布簽署戰略合作協議，雙方將持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合，聚焦高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。

印刷電路板（PCB）廠臻鼎-KY與鑽針及鑽孔解決方案廠尖點科技今天發布新聞稿宣布，在深圳簽署戰略合作協議，由臻鼎科技集團董事長沈慶芳與尖點科技董事長林序庭共同出席簽約儀式。

臻鼎-KY表示，尖點深耕PCB精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備研發與量產能力，並在AI伺服器、ABF載板、高速網通、HDI等高階應用領域擁有技術實力。透過本次合作，尖點將與臻鼎攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高階電子產業的深度合作。

沈慶芳表示，期望雙方能在AI伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。

林序庭表示，未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢，共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案，為電子產業的永續發展注入新動能。（編輯：張良知）1141201