（中央社記者曾仁凱台北27日電）端子廠建通精密在台灣打造特殊新型銅材煉製廠，經幾年耕耘，逐漸開花結果，產品已交貨應用在熱門的AI液冷散熱水冷板，另外輝達（NVIDIA）積極投入開發的「微通道水冷板」（MLCP）導入均熱技術，建通的銅排也獲美系大廠採用，間接受惠AI商機。

建通今天舉行法說會，總經理何易霖表示，過去台灣的銅排仰賴進口，建通幾年前決定在台灣打造特殊新型銅材煉製廠，可以做到無氧銅、低雜質等高要求，達到更好的導電率。一開始因為新切入，認證期較長，但經過幾年耕耘，如今逐漸開花結果。

他指出，隨著新能源車以及伺服器導熱、散熱銅件發展，對於高導電力等金屬材料需求增加，相關布局後勢看好。

建通的特殊新型銅材營業額今年3月開始跳增，今年前10月相關產品營收約新台幣1.8億元，占營收比重7.3%，接下來可望加速成長。

何易霖表示，除了上述應用在液冷散熱水冷板及新的微通道水冷板，建通2026年度與主要客戶已洽談排定銷售年約，主要供應匯流銅排，相關營收可望穩定增加。

另一方面，中國國家標準化管理委員會和國家市場監督管理總局去年7月發布新規定，要求插頭帶電插銷應帶有絕緣護套，對插頭行業是重大變革。何易霖說，中國絕緣插銷的新國標產品，今年4月認證機構才開始開放認證，建通是第1批獲得認證通過的廠商。

何易霖指出，中國的絕緣插銷新規預計2027年8月1日正式實施，屆時在中國市面上銷售的電器產品都必須符合新國標，由於廠商要提前備庫存，估計相關商機有望在明年第2、3季引爆，建通將受惠。

建通第3季因東莞廠組織優化，人力精簡，一次性估列相關經濟補償金約9300萬元，造成第3季歸屬母公司淨損2.43億元，為連續第5季虧損。建通表示，第4季還有約幾百萬元的相關補償金要認列，但可以換來之後更輕盈的體質。

隨組織優化調整於今年告一段落，加上新型銅材和絕緣插銷明年成長動能明確，建通樂觀預估2026年營運將好轉，營收有望雙位數成長，並力拚營運轉正。（編輯：楊蘭軒）1141127