（中央社記者張建中台北25日電）IC設計廠聯發科今天宣布，台灣總部研發團隊今年有2篇論文入選素有「IC設計界奧林匹克」之稱的ISSCC 2026論文中。執行長蔡力行也受邀參加明年2月在美國舉行的ISSCC 2026，演講「拓展AI新視野－半導體創新觀點」。

聯發科今天發布新聞稿表示，集團今年以來已累積20篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊。研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、通訊與運算網路架構融合、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等領域。

聯發科指出，台灣總部研發團隊今年有2篇論文入選ISSCC 2026論文中，成為台灣業界唯一連續23年、累計超過百篇論文入選的企業。

聯發科表示，蔡力行受邀於明年ISSCC 2026演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來AI系統的發展。

此外，蔡力行也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速代理型AI和實體AI的普及。（編輯：張良知）1141125