邁科掛牌上市早盤漲逾3成 前3季獲利年增1.61倍
(中央社記者曾仁凱台北25日電)散熱模組廠邁科受惠AI商機,去年打入CSP(雲端服務供應商)供應鏈,帶動今年業績暴衝,前3季獲利年增率達1.61倍。邁科今天以承銷價新台幣120元掛牌上市,早盤股價一度上漲逾3成。
邁科主要產品為散熱模組,應用在伺服器、顯示卡、筆記型電腦、桌上型電腦、網通設備、車用自動化駕駛系統及特殊工業產品等領域。
受惠AI伺服器的高密度運算帶動散熱需求,邁科表示,去年打入4大CSP之一的供應鏈,經過長時間認證後開始出貨,帶動今年營運明顯增長。
邁科今年前10月營收新台幣30.7億元,年增85.85%;累積前3季歸屬母公司淨利1.88億元,較去年同期大幅成長1.61倍,每股純益3.14元。
邁科表示,在氣冷、液冷散熱方面皆有產品,目前出貨以氣冷為主,客戶包括國內許多一線大廠。邁科指出,打入CSP大客戶後,逐步取得客戶信任,拿到的機種數量逐漸增加,帶動AI伺服器產品占比持續攀升,估計今年第4季AI產品占整體營收比重接近7成。
邁科指出,CSP大客戶主要產品為AI ASIC(特殊應用積體電路)伺服器,目前散熱產品以氣冷為主,明年可望逐步導入液冷,有望挹注邁科營運新一波成長動能。(編輯:張均懋)1141125
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