（中央社記者江明晏台北3日電）受惠人工智慧（AI）浪潮，高階ABF載板價格看漲，欣興第3季獲利賺贏上半年，董事長曾子章看好AI將帶動PCB旺10年，欣興今天股價攻上漲停板179.5元，創下去年7月下旬以來新高。

AI需求強勁，ABF載板用量與價格展望轉趨正向，BT載板則可望間接受惠於T-glass玻纖布短缺與記憶體需求回升；載板三雄欣興、南電、景碩股價近月成為市場關注焦點。

欣興今天股價表現突出，早盤開高走高攻上漲停179.5元價位，盤中爆出逾7.6萬張大量；中場漲勢收斂至8%左右。

欣興董事長曾子章日前在2025年台灣電路板展（TPCA Show）主題演講表示，無所不在的AI領航產業大躍進，預估幾年後，AI伺服器帶來的產值，會超過智慧型手機，也帶動載板、HDI等強勁成長，看好AI將帶動PCB旺10年。

他指出，隨著AI人工智慧硬體提升，印刷電路板（PCB）用量增加大約50到60倍，也造成去年開始玻纖布、銅箔基板（CCL）上游材料的供不應求，要透過供應鏈合作持續努力，而配合CoWoS封裝製程，載板面積也放大10倍以上，材料要做得更好，層數也會升級。

針對明年載板市況，曾子章表示，因為供應鏈缺料，有的公司只能達到訂單的8、9成，但整體而言，市場需求大於供應。

欣興前3季歸屬母公司淨利31.38億元，每股盈餘（EPS）2.06元，第3季EPS為1.44元，單季賺贏上半年的0.62元。（編輯：張良知）1141103