（中央社記者江明晏台北22日電）欣興董事長曾子章今天表示，「有人說AI要旺10年以上」，帶動各行各業，PCB也靠自駕車、工業機器人、軍事太空等支撐，而銅箔基板與玻纖布短缺，現在到未來半年是高峰，但是明年第3季開始缺口就會收斂，會逐月改善。

2025年台灣電路板展（TPCA Show）今天起在南港展覽館登場，曾子章在開幕典禮發表主題演講，他表示，無所不在的AI領航產業大躍進，預估幾年後，AI伺服器帶來的產值，會超過智慧型手機，也會帶動載板、HDI等強勁成長。

他接續說，隨著AI人工智慧硬體提升，印刷電路板（PCB）用量增加大約50到60倍，也造成去年開始玻纖布、銅箔基板（CCL）上游材料的供不應求，要透過供應鏈合作持續努力。而配合CoWoS封裝製程，載板面積也放大10倍以上，材料要做得更好，層數也會升級，散熱也成為一個重要議題。

他演講後受訪表示，目前市場缺料，但供應跟需求的關係會慢慢達到平衡，預估2026年下半年，2027、2028年市場都是很好的發展。

他接著說，「有人說，AI要旺10年以上」，因為AI帶動了各行各業，過去PC也被帶動，因為AI Edge必須連接，智慧型手機也會被帶動，自駕車、工業機器人、軍事太空持續發展，未來PCB是靠4、5個大產業支撐，業者應該都樂觀以對。

針對缺貨，他表示，銅箔基板與玻纖布短缺，從去年已經知道要發生，預估缺貨情況持續，一直到未來半年是高峰，但是明年的第3季開始，這些的缺口就會收斂，改造玻布到驗證完需要時間，或許明年此時就會緩解，明年第3季前會逐月改善。

針對明年載板市況，他表示，市場很好，但因為供應鏈缺料的關係，有的公司只能達到訂單的8、9成，整體而言，市場需求大於供應。（編輯：楊凱翔）1141022