（中央社記者江明晏台北22日電）AI浪潮掀起PCB材料大戰，鑽針廠尖點表示，AI技術產品快速演進，PCB鑽孔加工製程門檻提升，今年需求以AI領域為主，載板明年會開始復甦成長，明年還是好年，供不應求仍在持續放大。

台灣電路板展（TPCA Show）今天登場，AI伺服器引爆材料瓶頸，供應鏈掀起「搶針潮」。

鑽針廠尖點科技今天發表最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，及多項新技術方案，包括AI伺服器微型鑽孔方案，ABF和FC載板鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、低軌衛星用高強度微型鑽針等。

尖點表示，隨著全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰，鑽針規格和3年前相比，跳升一個階級，也形成其他業者不容易進入的門檻，尖點致力解決鑽孔加工過程中的斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，可降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。

尖點表示，今年鑽針產能預計擴增3100萬支至3500萬支，擴產幅度約13%，會延後在明年首季開出，明年資本支出不會低於今年，擴產以鑽針為主，鑽孔業務也會擴增，台灣、中國大陸、泰國廠都會擴產，泰國廠以鑽孔為主。

尖點表示，今年需求以AI領域為主，載板明年會開始復甦成長，明年還是好年，供不應求仍在持續放大，尖點將調整產品往高階產品發展，明年目標50%，客戶也看好「市場需求一路往上，3到5年沒問題」。（編輯：楊蘭軒）1141022