（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體封測廠日月光投控今天公布8月自結合併營收新台幣564.66億元，月增9.6%，年增6.7%，創歷年同期次高，以美元計價，投控8月自結合併營收18.99億美元，月增7.4%、年增16.7%。

其中8月投控在封裝測試及材料（ATM）營收335.1億元，月增5.4%、年增14.9%，日月光投控8月持續受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求。

日月光投控自結今年前8月合併營收4069.11億元，較2024年同期成長7.77%。

AI和HPC晶片帶動先進封裝需求，日月光投控營運長吳田玉日前表示，未來2至3年，台灣半導體產業在人工智慧和數據中心的先進製程技術領先，優勢不變。

日月光在SEMI國際半導體展論壇中表示，先進晶圓製程不斷進步與晶片多樣化設計，提升先進封裝價值，帶動晶片異質整合技術發展，人工智慧AI需求帶動系統封裝和先進封裝爆炸性成長。

展望第3季營運，日月光投控在7月底法人說明會預期，若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估，以美元計價，第3季投控合併營收預估季增12%至14%，若以新台幣計價，第3季合併營收估季增6%至8%。（編輯：張均懋）1140910