（中央社記者鍾榮峰台北10日電）SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今天正式開展，工具機廠東台表示，攜手策略夥伴東捷科技參展，聚焦晶圓加工與先進封裝2大領域，其中東台刨平機已導入先進封裝產線。

東台透過新聞稿表示，此次國際半導體展，聚焦晶圓加工與前段製程設備，東捷專注扇出型面板級封裝（FOPLP）相關設備，並透過雷射加工與自動化整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案。

東台指出，現場展示晶圓研磨機、多站式研磨機、刨平機及延性研磨機等產品線，展示東台在晶圓加工與先進封裝平坦化技術布局。

其中在延性研磨機，東台說明，採用奈米級微量移除技術，可降低傳統研磨造成的損傷層，將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程，是晶圓減薄與封裝前製程的創新方案。

在刨平機，東台指出，已導入先進封裝產線，應用在複合材料平坦化，已有穩定量產實績。

在第三代半導體製程，東台指出，晶圓研磨機、多站式研磨機、刨平機與延性研磨機，可協助客戶在碳化矽（SiC）基板與先進封裝加工，提升良率與可靠度，其中延性研磨機可降低損傷層，刨平機已具量產實績。

產業人士指出，市場聚焦碳化矽在人工智慧（AI）伺服器的高功率封裝散熱特性，並延伸至繪圖處理器（GPU）與記憶體堆疊、高效能資料中心、擴增實境（AR）智慧眼鏡鏡片與高階3DIC散熱載板等領域，藉由高熱導率與機械強度，碳化矽正從功率元件材料，朝向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的支撐材料。（編輯：楊蘭軒）1140910