（中央社記者張建中台北8日電）國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長7%至10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅70%。

SEMICON Taiwan將於9月10日登場，曾瑞榆今天出席展前記者會，解析半導體市場成長動能。他指出，今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準，在高不確定性的情況下，企業投資步伐可能趨緩。

不過，美國前4大雲端服務供應商（CSP）投資將持續成長，曾瑞榆說，今年投資將超過3000億美元，將年增46%，並有機會上調，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5000億美元規模。

曾瑞榆表示，根據估計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，由此推估CSP不是過度投資。

曾瑞榆說，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%，預期2027年可望進一步提升至45%，2030年將達55%規模。

半導體設備今年前7月銷售額年增20%，曾瑞榆表示，台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下，分別成長134%及38%。中國因去年基期較高，年減11%。

曾瑞榆指出，今年半導體設備市場將成長7%至10%，前段晶圓設備將成長約6%至7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。

曾瑞榆說，台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%，預期明年可望維持300億美元規模水準。（編輯：楊蘭軒）1140908