（中央社記者江明晏台北8日電）受惠AI伺服器材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，尖點第2季稅後淨利季增51%；聯茂表示，第2季營收達雙位數成長，下半年通過美系AI GPU大廠認證，未來AI產品營收將更進一步跳升。

尖點科技第2季合併營收新台幣10.13億元，季增14.1%，年增13.8%；毛利率為29.4%，季增3.6個百分點，年增2.9個百分點；淨利歸屬於母公司業主為0.78億元，季增51%，年增15.7%，每股盈餘0.55元。尖點累計上半年每股盈餘0.92元。

尖點表示，第2季整體營運受惠AI伺服器與高階交換機對應的PCB層數增加與材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，產能利用率達9成以上，高階鍍膜產品銷售比重達45%；加上鑽孔業務因季節性需求回升，帶動營收創同期新高，年增14%。

展望下半年，尖點表示，主力客戶對後續需求正向樂觀，為因應供不應求的狀況，已啟動擴產計畫；新產能自7月起陸續進機，預計到明年1月鑽針月產能可望由目前3100萬支，提升至3500萬支，2026年的擴廠計畫也進行規劃中。

銅箔基板廠聯茂第2季合併營收88.8億元，季增17.1%，年增16.9%；毛利率為15.6%，季增1.3個百分點，年增3.1個百分點；歸屬母公司淨利為4.2億元，季增24.6%，年增110%，每股盈餘為1.16元。

聯茂表示，第2季營收達雙位數成長，除受惠AI伺服器出貨動能挹注以外，各類邊緣運算如AI PC等材料升級需求浮現，一般型高階伺服器等高速材料自年初開始持續放量，產品組合及產能利用率陸續優化。

展望未來，聯茂表示，因應全球AI熱潮，各大雲端服務供應商（CSP）業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板（CCL）需求也不斷快速提升；聯茂M6、M7、M8等級相關Low Dk（低介電質）高頻高速低耗損材料持續放量，用於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

此外，2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證；此技術突破，未來AI產品營收將更進一步跳升。

聯茂表示，已和主要美系AI GPU大廠測試認證中，未來待CoWoP整體相關供應鏈技術成熟後，有望提前受惠於此先進IC封裝技術帶來商機。

因應全球客戶在高階電子材料強勁需求及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂表示，東南亞泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能。（編輯：張良知）1140808