（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測廠力成今天表示，第2季新台幣匯率升值，影響美元部位匯損和單季獲利表現，預期第3季營收正向穩健，但仍須留意關稅變數，若第3季新台幣匯率維持在29.5元，毛利和獲利可恢復以往水準，下半年受惠客戶中國邏輯晶片封測轉單。

在資本支出，力成董事長蔡篤恭表示，包括大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）等新產品獲得客戶重視認可，力成將重啟重大資本支出，迎接產能擴充需求，力成執行長謝永達表示，原先力成規劃今年資本支出新台幣150億元，預期將增加至超過190億元，因應客戶需求。

力成今天下午舉行法人說明會，觀察第季營運表現，蔡篤恭說明，第2季即使新台幣匯率升值幅度超過10%，第2季營收仍較第1季成長16.6%，不過新台幣升值劇烈，不只影響毛利、也影響淨利與每股純益表現，第2季美元淨部位帳上匯損，影響獲利4.52億元，影響每股純益約0.61元。

從產品來看，力成執行長謝永達說明，第2季動態隨機存取記憶體（DRAM）的行動記憶體，受惠外溢訂單，季增和年增幅度雙位數百分比；NAND型快閃記憶體零件客戶需求變化，呈現季增、年減；企業用固態硬碟（SSD）需求增加，呈現季增、年增個位數百分比。

在邏輯晶片，謝永達指出，力成關係企業超豐客戶穩定出貨，旗下Tera Probe/Terapower持續開發客戶，整體來看，第2季力成在邏輯晶片封測合併營收季增個位數百分比。

展望第3季，蔡篤恭表示，力成第3季營業額正向成長看待，若新台幣匯率維持在29.5元，毛利和獲利可恢復以往水準。謝永達評估，今年業績力拚與2024年相當。

謝永達說明，從產業來看，第3季有全球貿易環境與關稅調整影響，客戶持續提前下單，第3季展望穩健，不過下半年整體市場氛圍仍趨於審慎，持續關注美國總統川普政府對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展。

從產品來看，謝永達表示，力成第3季DRAM可受惠庫存回補與下半年新機備貨需求，推升DRAM封測需求，加上高性能記憶體和儲存元件在人工智慧（AI）應用更重要，有助力成第3季DRAM封測溫和成長。

在NAND記憶體和固態硬碟，謝永達指出，力成第3季NAND封測訂單可在手機與PC換機潮、以及雲端高階資料中心固態硬碟需求成長帶動，呈現明顯成長，預估第4季可延續相關動能，維持高檔水準。

在邏輯晶片，謝永達表示，力成下半年持續受惠電源模組及從中國移轉出訂單（OOC）客戶轉單，預期有助力成邏輯封測業務營收。

在邏輯晶片先進封測，謝永達表示，力成持續依計畫開發2.5D和3D IC封裝產品，其中大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）進展正向。

在AI晶片應用，謝永達指出，力成開發高功率電源模組系統，下半年對模組營收將有貢獻。

在產能利用率，力成表示第2季封裝稼動率約8成、測試稼動率約7成，預估第3季封裝稼動率可升至85%、測試維持7成左右水準。

力成第2季合併營收新台幣180.6億元，季增16.6%、第2季毛利率15.9%、季減1.1個百分點，第2季營業利益率10.2%，季增0.2個百分點，第2季歸屬母公司業主獲利9.6億元，季減18.3%，單季每股純益1.3元，低於第1季EPS 1.58元。

力成說明，新台幣匯率升值1%，影響毛利率約0.6個百分點，第2季業外損失2.68億元，其中單季匯損約6.7億元，2024年同期匯兌收益約8000萬元。（編輯：楊凱翔）1140729