（中央社記者劉千綾台北28日電）2025半導體業人才報告書指出，今年5月半導體人才缺口達3.4萬人，隨著晶圓廠擴產和先進製程投資增加，職缺成長主要為生產品管環衛類、研發類，工作機會分別為1萬人、9000人。非主管職薪資方面，以類比IC設計工程師年薪中位數達新台幣178萬元居冠。

104人力銀行今天與工研院發布「2025半導體業人才報告書」指出，自2023年下半年起，主要徵才3大職類包含「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」、「操作/技術/維修類」，工作機會持續攀高。

報告指出，徵才職缺以技術職特別明顯，「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；研發職缺則從2023年約6000個成長至今年5月的9316個。

此外，「操作/技術/維修類」自2023年10月4300個工作機會，增長至2025年5月7240個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。

觀察2024年半導體產業概況，工研院產科國際所所長林昭憲表示，台灣晶圓代工占68.8%，全球排名第1；IC封測市占近5成，全球居冠；IC設計市占16.8%，全球排名第2。其中台灣為7奈米及以下晶片重要產地，且有高達83%AI晶片為台廠生產。

林昭憲表示，從2010年至2024年，IC產值成長3倍，但新生人口卻減少約20%，顯示在高科技產業加速成長下，人才斷層的隱憂。

半導體產業面臨人力荒，根據報告統計，「操作/技術/維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易，今年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力；「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者。

攤開薪資結構觀察，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬元居冠，其次為數位IC設計工程師157萬元，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值；「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬元最高，其次為經營管理主管170萬元，顯示技術與管理整合能力的重要性。

工作技能方面，報告顯示，「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」前3大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提升、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。

報告指出，「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。（編輯：萬淑彰）1140728