（中央社記者鍾榮峰台北3日電）測試介面廠中華精測今天下午公布6月自結合併營收新台幣4.09億元，是今年以來高點，也創歷史同期次高；第2季自結營收12.16億元，創同期新高。精測表示，將迎接第3季傳統旺季。

精測6月營收月增1.19%，較2024年同期大幅成長48.47%。精測說明，6月持續受惠高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單成長，此外智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關特殊應用晶片（ASIC）測試需求強勁。

精測第2季自結合併營收12.16億元，較第1季成長5.5%，比去年同期大幅增加68.2%。累計今年上半年精測自結合併營收23.68億元，較去年同期成長69.34%。

精測指出，6月車載相關測試板及探針卡，因季節性因素挹注營收顯著，BKS系列探針卡解決方案在6月新獲美系客戶驗證通過，可挹注日後車載相關訂單商機。

展望下半年，精測表示，因應全球晶片設計客戶技術發展，已推出高速112Gbps PAM4探針卡、固態硬碟控制器（SSD Controller）相關PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps高頻高速測試座（Coaxial Socket），以及導板散熱探針卡等解決方案，迎接第3季傳統旺季。

精測先前評估，第3季業績有機會走高，今年目標持續挑戰新高，主要是客戶對於人工智慧（AI）和高效能運算晶片測試需求持續強勁，部分訂單能見度看到2026年。（編輯：楊蘭軒）1140703