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穎崴通過配息25元史上最高 AI晶片測試成長可期

2025-06-19 16:28:00 / 中央社 /
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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)半導體測試介面廠穎崴今天在高雄楠梓舉行股東會,通過每股配發現金股利新台幣25元,穎崴表示配發金額是掛牌以來最高。

展望今年營運,穎崴先前指出,今年目標持續成長,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片測試需求強勁。

穎崴持續布局晶圓測試端包括CoWoS先進封裝、小晶片(chiplet),以及共同封裝光學元件(CPO)等先進封測介面方案,預期今年探針卡出貨持續成長,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)探針卡出貨可期。

對於關稅和新台幣匯率因素影響,穎崴表示,關稅費用主要由客戶承擔,變數可控影響不大,持續觀察關稅政策進展,至於匯率,穎崴採取自然避險措施。

穎崴積極提升探針自製率,預估到今年底,穎崴在探針每月產能可到450萬針,自製率目標朝向突破5成邁進。

根據資料,穎崴高雄總部主要生產高頻高速測試座(Coaxial Socket)和新世代超導測試座等,楠梓廠生產探針,高雄廠占穎崴測試座產能約9成,新竹廠生產垂直探針卡和MEMS探針卡,中國蘇州廠布局老化測試(Burn-in Socket),第1季高頻高速測試座占比41%,探針卡占比36%,老化測試占比3%。(編輯:張均懋)1140619

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