和大:加快投資美國 半導體封測設備年出貨拚千台

(中央社記者鍾榮峰台中10日電)和大董事長沈國榮今天表示,美系電動車大廠衰退,對和大影響不大,和大會加快在美國投資速度,因應美系電動車大廠2027年新車款需求,和大布局半導體封測設備,預期2026年第2季起大量出貨,2026年有機會獲利,目標2027年出貨量上千台。
汽車傳動系統製造廠和大上午舉行股東會,順利通過各項議案,沈國榮在召開董事會後接受媒體採訪,談到美系電動車大客戶營運動向,沈國榮不諱言表示,大客戶從2024年下半年開始衰退,影響所及包括中國大陸、歐洲、美國德州等廠區,不過對和大影響不大,因為和大積極布局多元化專案,透過新專案逐步貢獻營收。
沈國榮透露,美系電動車客戶預計2027年推出新車款,指定和大提供關鍵元件,因應客戶新車銷售需求,和大會加快在美國投資進度。
談到布局半導體封測設備,沈國榮表示,和大看好未來人工智慧(AI)應用商機爆發,強攻半導體後段成品測試設備,整合嘉義大埔美廠區產能、和大關係企業高鋒組裝設備經驗、以及新合作夥伴虹宇溫控技術,委由本土測試廠測試。
和大預估半導體封測設備2026年第2季起陸續出貨,規劃每月出貨量50台,2026年出貨量拚450台,2027年目標年出貨量800台至1000台,年產量若翻倍,不排除在嘉義廠擴產因應,和大預估2026年起半導體封測設備可貢獻營收新台幣18億元,有機會貢獻獲利。(編輯:楊凱翔)1140610
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