（中央社記者江明晏台北28日電）台灣電路板協會（TPCA）促進台美合作機會，近期與國際電子工業聯接協會（IPC）簽署兩會合作備忘錄（MOU），TPCA也規劃明年3月率領會員赴美參與IPC主辦IPC APEX EXPO籌組「台灣形象館」。

TPCA今天發布新聞表示，國際電子工業聯接協會（IPC）董事會首度移師台灣召開，日前舉辦「IPC台灣產業領袖交流午宴」，邀TPCA理監事團隊參與會晤交流，TPCA理事長張元銘與IPC總裁Dr. John W. Mitchell簽署兩會合作備忘錄（MOU），簽署內容從培訓出發並擴及展會與產業推動等多元面向，為全球電子產業注入新的動能。

TPCA表示，雙方將於今年10月在台灣TPCA Show展開展覽與主題論壇的合作。

IPC APEX EXPO為北美地區最具規模的電路板暨電子組裝技術展覽會，匯聚來自全球代表性參展商與專業買主。TPCA並規劃於明年IPC EXPO展覽期間籌組「台灣形象館」，展示台灣電子產業供應鏈業的創新與競爭優勢，促進台美電子產業合作機會。（編輯：張若瑤）1140528