（中央社記者張建中台北23日電）半導體測試設備廠鴻勁精密資深副總經理翁德奎今天表示，目前訂單能見度約6個月，因客戶對工程驗證機台需求強勁，對於下半年及2026年營運展望樂觀。

鴻勁精密今天舉行媒體交流會，翁德奎說，鴻勁精密產品以測試機和分類機，其中，測試機主要提供電訊號，分類機則進行IC搬運，同時搭配溫控系統。

翁德奎表示，設備營收比重約78%，模組營收比重約20%。人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用比重78%，車用比重約12%，手機應用處理器（AP）比重約3%。

CoWoS先進封裝市場雜音不斷，翁德奎說，鴻勁客戶訂單並不受影響，訂單能見度達6個月，因工程驗證機台出貨超過100台，預期今年下半年及明年營運展望樂觀。

翁德奎表示，高階手機將採用新封裝技術，加上晶片效能提升，將帶動高階測試設備及主動式溫控系統需求，鴻勁可望受惠。

鴻勁今年第1季營收新台幣59.13億元，較去年同期增加142.35%，稅後淨利25.68億元，年增179.34%，每股純益15.89元，營收與獲利同創歷年同期新高。（編輯：楊蘭軒）1140523