（中央社記者張建中台北23日電）工研院資深副總經理蘇孟宗今天表示，台灣半導體產業能有今天的成果，是靠著9分的努力，未來應與國際盟友一起結合，打造多元供應鏈，為前瞻科研及標準等合作。

工研院今天舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，吸引650名半導體材料、設備及廠務等人士參加，蘇孟宗以「全球半導體供應鏈夥伴趨勢及發展」為題，發表主題演講。

蘇孟宗說，半導體產業過去幾年有起伏，2024年開始在人工智慧（AI）驅動下快速成長，預期未來半導體產業可望達到1兆美元規模。

蘇孟宗表示，半導體產業的源頭是在海外，貝爾實驗室發明電晶體。半導體不是台灣發明，不過，歷經過去50年努力，加上日本、美國、荷蘭、英國合作，讓電晶體價值越來越高。

他說，近幾年因為疫情及地緣政治，半導體客戶要求要降低風險，一致認為要進入全球強韌生態系；此外，在地經濟也需要製造、服務業帶動，在地化是一個發展趨勢，為了市場，台灣廠商確實需要走出台灣，走向國際。

蘇孟宗表示，全球半導體產業需要更多人才加入，台灣應與全世界合作，共同培養下世代科研人才。

他說，為打造韌性半導體產業，台灣應與全世界盟友結合，打造多元化供應鏈，並與盟友一起合作、前瞻科研發展，以及推動標準。

工研院院長劉文雄表示，因為地緣政治的關係，半導體供應鏈備受關注，今天的論壇主要希望推動4個觀念，首先是創新，半導體產業是建構在研發創新基礎上，創新研發是重要方向；其次是安全性，現在各界重視非紅供應鏈，希望供應鏈能有可靠的來源。

第3是韌性，包括人才、材料及區域平台韌性，期將歐洲、美國、日本平台打造成韌性供應鏈平台；第4是共榮，劉文雄說，半導體是個產業，每個區域、國家、公司各有強項，打造一個開放、包容及共享的半導體生態系是主要方向。（編輯：張良知）1140523