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鴻海與法商合資 布局半導體先進封測和星鏈量產

2025-05-19 16:54:00 / 中央社 /
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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)台北國際電腦展(COMPUTEX)本週盛大登場,鴻海今天下午宣布,和法國Thales SA以及Radiall SA簽訂三方合作備忘錄,未來將在法國設立合資公司,投入半導體先進封裝測試(OSAT),初期服務歐洲市場,客戶應用涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等。

鴻海也透過新聞稿指出,與Thales共同宣布在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續2024年鴻海科技日(HHTD24)上推動的產業發展方向,結合Thales在太空技術方面實力,以及鴻海在高科技電子領域的量產技術,發展衛星量產能力,為未來客戶的大規模星鏈計畫,提供先進技術內容與多元解決方案。

鴻海表示,此次在法國推動的2份專案,預計結合相關合作夥伴,總投入規模約2.5億歐元(約新台幣84.8億元)。

鴻海說明,法國半導體建廠及星鏈量產合作案,由法國政府在第8屆「選擇法國」(Choose France)國際商業高峰會(International Business Summit)上,正式對外公布。

鴻海指出,法國三方合作的半導體後段專業封裝測試項目,未來會以扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術為主,這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠,有助鴻海扎根歐洲,強化全球供應鏈韌性布局。

在衛星領域,鴻海說明,此次合作是繼2023年11月鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後,太空產業創新發展布局的關鍵里程碑。(編輯:林家嫻)1140519

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