（中央社新德里14日綜合外電報導）印度電子暨資訊科技部長衛士納今天宣布，印度內閣已批准印度HCL集團與台灣鴻海合資興建1座新的半導體工廠，總成本370億6000萬盧比（約新台幣131億元）。

綜合路透社和印度「經濟時報」（The Economic Times）報導，衛士納（Ashwini Vaishnaw）在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，2027年投產。

衛士納還說，這座工廠的產能目標，是每月2萬片晶圓的晶圓級封裝及3600萬顆顯示器驅動晶片。

這座工廠是印度政府的「印度半導體計畫」（India Semiconductor Mission）批准的第6座工廠。印度總理莫迪（Narendra Modi）為了強化國家在全球電子製造業扮演的角色，已將晶片製造列為印度經濟策略最優先事項。（譯者：張正芊/核稿：陳正健）1140515