（中央社記者張建中新竹29日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，增加3.8%。台灣市場達201億美元，連續第15年居全球之冠。

SEMI表示，整體半導體市場復甦，以及高效能運算和高頻寬記憶體製造對先進材料需求增長，驅動2024年半導體材料營收成長。

SEMI指出，晶圓製造材料2024年營收成長3.3%，至429億美元，封裝材料營收成長4.7%，至246億美元。因先進動態隨機存取記憶體（DRAM）、3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）和邏輯IC的複雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁成長2位數。

不過，受產業界持續去化庫存影響，尤其是成熟製程部分，矽晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年矽晶圓營收減少7.1%。

SEMI指出，台灣市場營收達201億美元，連續15年高居全球之冠。中國市場135億美元，居次。韓國市場105億美元，居第3位。（編輯：潘羿菁）1140429