（中央社記者張建中新竹27日電）半導體設備廠均豪和子公司均華今天表示，2025年營收表現將比2024年好。均豪預期，半導體設備營收比重很快可以突破5成。均華預估，2025年先進封裝設備營收比重有機會達到9成水準。

均豪和均華下午舉行業績發表會，均豪表示，過去以面板市場為主，2018年面板設備營收比重高達96%，2024年隨著產品調整轉型，半導體設備營收比重攀升至42%水準。

均豪預期，2025年營收表現將比2024年好，均豪半導體設備營收比重很快可以過半，股東投資報酬率將力求達到20%水準。

均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年開始躍升，2024年先進封裝設備營收比重達到75%，目前訂單能見度已達2026年第1季，預期2025年營收可望比2024年好，先進封裝設備營收比重有機會達到90%。（編輯：黃國倫）1140327