（中央社記者潘智義台北24日電）全球半導體產業聚焦先進封裝技術，電子生產製造設備展、智慧顯示展同場展出，將於4月16日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝。

台灣電子製造設備工業同業公會表示，面板級封裝專區將全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

展覽3天期間並舉辦一系列「PLP面板級封裝論壇」，匯聚來自人工智慧（AI）應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商，邀請超微（AMD）、應用材料（Applied Materials）、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過50名國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV技術、PLP基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手推動PLP技術發展與應用。（編輯：張均懋）1140324