（中央社記者張建中新竹17日電）巨有科技今天宣布，完成台積電6奈米製程的高速介面應用專案，並採用新思科技（Synopsys）的電子設計自動化（EDA）工具，強化特殊應用晶片（ASIC）設計服務能力。

巨有科技發布新聞稿表示，隨著人工智慧（AI）應用與高效能運算（HPC）需求增長，市場對高速介面矽智財（IP）與先進製程的需求也日益提升，透過這次專案，將有助巨有科技在先進製程的市場布局。

巨有科技指出，公司持續不斷提升高階製程與先進封裝的設計服務能力，2023年開始提供台積電CoWoS先進封裝一站式方案服務，2024年成為新思科技IP OEM Program成員，提供高速介面IP解決方案。

巨有科技表示，將增加技術研發人員，擴充研發設計部門與研發設備，並在今年上半年參與台積電技術論壇、美國設計自動化展等，提升海外市場能見度，同時與北美及日本夥伴策略合作，擴展全球業務版圖。（編輯：楊凱翔）1140317