（中央社記者張建中新竹5日電）台積電宣布擴大對美國投資。市調機構集邦科技表示，台積電新增的3座晶圓廠最快於2030年後才可望陸續量產，預期2035年台積電在美國產能比重將達6%，台灣產能比重仍將維持或高於80%。

集邦科技表示，為應對潛在的地緣政治風險，台積電2020年宣布於美國亞利桑那州興建第1座先進製程廠時，當時便規劃在當地設置6座廠區。隨著地緣政治風險和關稅問題越演越烈，必須加快擴廠推進時程。

集邦科技指出，台積電因美系客戶採用先進製程比例最高，擴大投資美國的計畫勢在必行，這次除增設3座先進製造廠區，並擴及至高效能運算（HPC）所需的2座先進封裝廠和研發中心，未來亞利桑那州廠將成為台積電海外的先進科技園區，以滿足客戶需求。

台積電擴大對美國投資引發技術外移的擔憂，集邦科技表示，觀察台積電產能和製程布局，亞利桑那州第1、2、3座廠規劃的產能遠低於台灣廠區，台灣廠的重要性不言而喻。

集邦科技指出，擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力將轉嫁至美系晶片廠客戶，連帶導致零組件，甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

集邦科技表示，目前台積電亞利桑那州第1座晶圓廠剛剛進入量產，第2及第3座廠仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的衝擊，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。

集邦科技統計，2021年全球晶圓代工產能仍以台灣為主，台灣先進製程和成熟製程產能占全球比重分別為71%和53%。預期在美國和中國等一連串擴產後，2030年台灣先進製程產能占全球比重可能降至58%，成熟製程產能將約30%。（編輯：楊凱翔）1140305